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針對目前壓力容器、鍋爐制造、化工機械等制造領(lǐng)域封頭人工切割工序繁瑣、精度較差的狀況，薩福研發(fā)了II代封頭開孔機。第II代封頭開孔機采用封頭專用切割控制系統(tǒng)進行控制，主要應(yīng)用于碟形標準封頭、橢圓標準等類型封頭孔的切割開孔，包括中心豎直孔，偏心豎直孔，法向孔，傾斜孔，各種典型內(nèi)坡口，外坡口的切割開孔。
二、薩福II代封頭開孔機性能特點
(1)主要解決壓力容器、鍋爐制造、化工機械等領(lǐng)域，手工畫線操作 ，效率低下、工序繁瑣、精度較差的難題。
(2)本機采用NC控制，針對橢圓蝶形等封頭的數(shù)控切割，解決了人工切割存在的難題。
(3)本機自動化切割程度好，II代封頭開孔機引入了視覺掃描系統(tǒng)，大大提升了封頭成品加工合格率和切割效率。
(4)可導(dǎo)入CAD圖紙編程，也可以采用在線參數(shù)化編程。
(5)有更多優(yōu)勢可選：①封頭切割參數(shù)化操作；②獨有的封頭定位方式；③消耗件壽命+20%；④縱向長度方便延長；⑤兼容板材切割；⑥關(guān)鍵部件可防塵潤滑；
三、薩福II代封頭開孔機技術(shù)參數(shù)
1、封頭開孔機機構(gòu)：龍門軌道式；
2、設(shè)計直徑：500mm-8000mm或更大；封頭厚度1.5-45mm（或更大）。
3、導(dǎo)軌長度：7000mm或更大；
4、機器跨距：3000-8000mm或更大；
5、有效切割距離：1000mm-5000mm或更大；
6、回轉(zhuǎn)頭1套，回轉(zhuǎn)角度360度回轉(zhuǎn)，偏擺角度45度。
7、控制系統(tǒng)控制軸數(shù)7軸；
8、封頭控制系統(tǒng)液晶屏15寸；
9、等離子建議切割厚度：不銹鋼1.5-45mm；碳鋼1.5-45mm（定制）。
10、定位空行程速度：0-12000mm/min或更大。
11、切割質(zhì)量：目測粗糙度6.3-12.5um（表面光潔度），表面較為光潔，有少量刮渣，可焊性好。
12、封頭開孔坡口切割類型：圓孔內(nèi)外坡口或定制坡口；
13、支持切割方式：平板垂直切割；封頭孔直切；封頭孔坡切。
